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Tuesday, January 3, 2023

華碩 ROG 筆電主打Nebula 顯示與強化的散熱力 - Engadget 中文版

PR photo of the ASUS Duo 16 laptop on a table in a dramatic setting

ASUS

隨著 Intel 和 NVIDIA 雙雙更新了筆電處理器和獨顯產品線,華碩也隨之推出了大批的新遊戲筆電來對應。今年的筆電除了規格更新外,主打的技術有兩個:Nebula Display 代表著該產品有著高更新率的面板;同時為了讓新硬體的熱量能順利散出,大部份的機種都對散熱進行了強化。

首先,Nebula Display 表示它至少有 120Hz 更新率的 4K 面板,或是 240Hz 更新率的 1080p 面板;而 Nebula Display HDR 則是採用了 Mini LED 技術,可以有多達 1,024 區控光,並且達到 HDR 1000 規格。

而在散熱強化的部份,則是為了替現代強大的 13 代 Intel 或 AMD Ryzen Zen 4 處理器、以及 GeForce RTX 40 系列獨顯散熱,多款機種都對散熱能力進行了大幅度的提升,包括將整個背面都用作散熱口、由雙風扇增至三風扇、增加熱導管數及使用液態金屬導熱等等,以確保筆電能長時間高效率運轉。

ROG Strix

Andy Yang / Engadget Chinese

在具體的機種方面,首先是 Strix SCAR 16 / 18 系列,由名稱便可看出,它們分別由前代的 15 及 17 吋螢幕,升級到了 16:10 的 16 吋及 18 吋螢幕。除了 Intel 13 代處理器及 NVIDIA RTX 40 顯卡外,它們也有最高 64GB 的記憶體、2TB + 2TB 的 Raid 0 PCIe 4.0 SSD、及最高 Mini LED 的 240Hz QHD 面板。這兩款並採用了前述的三風扇與整個背面都用作散熱口的技術。

ROG Zephyrus

Andy Yang / Engadget Chinese

ASUS 同時也更新了 Zephyrus M16 筆電,它同樣是有 16 吋 16:10 的 Mini LED QHD 面板,更新率為 240Hz。靠著升級的散熱系統,它一共能為 CPU 和 GPU 提供高達 160W 的總散熱力,並且在天板上有著 AniMe Matrix 的陣列 LED 顯示技術。

ROG Flow

Andy Yang / Engadget Chinese

另一個獲得更新的,是 Yoga 式的二合一翻轉平板 Flow X13。它不是簡單地升級了處理器和顯示晶片而已,而是重新設計了機身,讓它的在體型縮小的同時,還將電池加到了 75Wh,並且觸控板也加大了 56%。它配備了 AMD 處理器及 NVIDIA 的筆電用獨顯,再加上 13 吋 16:10 的 165Hz QHD 面板。

TUF Gaming A16

Andy Yang / Engadget Chinese

最後,是 TUF 系列的 Gaming A16。它有著最高 240Hz 更新率、QHD 解析度的 16 吋 16:10 面板,並且有著 6 根導熱管、84 葉風扇、及 4 個散熱口,來為其 AMD 處理器 + 獨顯散熱。TUF Gaming A16 並且號稱符合 MIL-STD-810H 的美國軍規標準。

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Intel 發表第13 代Core 行動處理器,最多24 核、時脈達5.6GHz - https://benchlife.info/

旗艦 Core HX  等同是桌上型產品的翻版,而 Core H / P / U 系列所整合功能性稍有差異。

Intel 正式發表第 13 代 Core 行動處理器,HX、H、P、U 等 4 個系列同時登場,從性能旗艦到極致輕薄應用產品一次到齊,相關實體筆電將在稍後陸續上市銷售。

第 13 代 Core 行動處理器主要代號是 Raptor Lake,再加上系列名稱即為完整的代號,像旗艦 Core HX 系列是稱為 Raptor Lake-HX。行動版 Raptor Lake 產品線,儘管比同世代的桌上型產品晚些時間發布,但 Intel 這次是有備而來。

先前第 12 代 Core HX 系列(Alder Lake-HX)在 2022 年第 2 季推出,比 Core H 系列(Alder Lake-H)晚了 1 季左右,當時加上其他因素影響而沒有力推,實體產品只有 10 餘款左右。進入第 13 代,Intel 預告不會再次發生這現象,Core HX 系列除了同時登場,更至少會有 60 餘款筆電供消費者選購。

那麼各廠商的相關筆電製品何時開賣?Intel 方面預估,最快在本月份,搭載 Core HX / H 系列的機種產品就會上市。其餘如以往文書機使用主力 P 系列,大概要等到 2 月份之後,而 U 系列的應用相對特殊點,甚至可能要到 4 月才能見到。

Core HX 系列

性能大當家 Core HX 系列(Raptor Lake-HX),一個典型簡易的區隔方式,就是處理器基礎功耗 55W。Intel 指出,得利於自 Alder Lake 開始採用統一架構設計所帶來彈性,Core HX 系列是從桌上型產品改造而來。這代 Core HX 系列透過最新 Intel 7 製程生產,所搭配晶片組可提供功能規格和 Raptor Lake-S 相去不遠,因而可以提供極致性能體驗與豐富功能性。

Raptor Lake-HX 平台架構和 Raptor Lake-S 相仿,處理器本身最多為 8 P-Core + 16 E-Core 設計,其中 E-Core 數量和前代相較是倍增。Intel 也強調產品時脈設定,大致上比前代高出 600MHz,這是架構設計與半導體製程精進的紅利。由於時脈最高可以達到 5.6GHz,而且全系列都支援超頻,適合電競、內容創作、工作站等類型高階機種採用。

這代記憶體可支援 DDR5-5600(包含 XMP 3.0 技術功能)或 DDR4-3200 類型,並內建 16 條 PCIe 5.0 通道(x16 / x0、x8 / x8 配線),供顯示卡與 PCIe 5.0 NVMe 等裝置運用。稍微不同處是 Thunderbolt 4,需要透過附加控制器這方式來提供,另外 Intel 推薦搭配 Killer Wi-Fi 6E 無線網路模組,並強調新加入 Bluetooth LE Audio 功能支援。

Intel 也強化了連線等使用體驗,Killer Wi-Fi 6E 無線網路模組支援 Dynamic Connection Optiomization,以及 Double Connect Technology 等功能設計。搭配軟體層進行流量、優先權管理,可以降低延遲、讓高低速裝置分流,使 VR 在內的應用體驗獲得提升。另外是新導入支援 Bluetooth LE Audio(LC3),與相容的藍牙音效裝置搭配使用,可以獲得更好的音質體驗。

Intel 指出 Core i9-13950HX 和 Core i9-12900HK 相較,在 SPECrate 測試單線程性能提高 11%、多線程更達 49% 幅度,而相對常見的 Blender 有 74~79% 不等。至於在 Autodesk 專業應用軟體的效益可提升 12~24%,透過 Puget Bench 實測 Adobe 內容創作軟體則有 6~15%,而玩家普遍關注遊戲性能最多提升 12%。

Intel 推出 Raptor Lake-S 當時再次強調,P-Core + E-Core 這樣的 Hybrid Architecture 架構設計效益,在多工作業負載更為顯著。典型情境像是邊玩遊戲邊進行串流直播,Intel 列舉多種應用測試組合,來實證 Core i9-13950HX 和 Core i9-12900HX 相比,是更具有效率(10~29% 不等)、可降低跳幀率(<1%),對於遊戲開發、內容創作、工程設計等作業流程很有幫助。

Core H / P / U 系列

除了旗艦 Core HX 系列,代號 Raptor Lake-H / P / U 也就是 H(45W)、P(28W)、U(15W)系列,是會更普遍、占市場大宗的產品線。在相對純粹的 SoC 架構設計基礎上,最多具有 6 P-Core + 8 E-Core,Intel 同樣倍增了 E-Core 數量。也因此,Intel 強調 Hybrid Architecture 架構對於辦公室生產力等應用,像 Core i9-13900HK 是能比 Core i9-12900H 提高 10% 左右。

* Core i9-13900HK 和 Core HX 系列一樣支援超頻。

Core H / P / U 系列支援 DDR4-3200、DDR5-5200 規格 SODIMM,亦可搭配 LPDDR4X-4267、LPDDR5/X-6400 等類型記憶體,這部分由廠商自行決定。處理器最多內建 8 條 PCIe 5.0 通道,數量雖然只有 Core HX 系列的一半,仍然足夠應付獨立顯示晶片所需。不過它反而最多有 2 組 PCIe 4.0 x4 通道,專門供固態硬碟使用,可以分散 OPIO 通道的頻寬壓力。

原生內建的 Thunderbolt 4 最多可提供 4 埠,這代正式喊出支援 DisplayPort 2.1,Intel 表示這在 Thunderbolt 4 原始設計規格內,先前礙於 VESA 規範正式頒佈時程因素而未提及。另外是 Thunderbolt 4 內部的 USB,這代新增支援 USB 3.2 20Gbps(即 USB 3.2 Gen 2×2),因而可以跟滿血版的 USB4 畫上等號(USB4 基本版只有 USB 3.2 Gen 2 / 10Gbps)。

Core H / P / U 系列內建的 Iris Xe Graphics,最多具有 96 個 EU 單元,Intel 指出這代具有更好的能源效率,玩 LOL 之類遊戲可以確保一定程度的電池續航力。此外是 XeSS Super Sampling 功能性與相容遊戲也持續增加,在相同組態條件下最多能提高 30% 畫面幀率,而 Arc Control 內建影音串流等功能,可以帶來更好的綜合使用體驗。

除了 Core HX 系列那些連線體驗機能,Core H / P / U 系列額外有 Intel Movidius VPU(視覺處理器)這個選配功能,開放筆電廠商自由採用。這能構成深度神經網路 / 學習、電腦視覺等應用,像搭配攝影機可以為視訊通話,提供即時去除背景、自動取景之類功能。不過除了得配備視覺處理器之外,廠商也得預備相對應的軟體,才能構成完整的應用。

Intel Processor / Core i3 N 系列

最後同場加映,Intel 調整 Pentium、Celeron 系列過後,推出全新 N 系列入門行動處理器,又分為 Intel Processor、Core i3 N 兩個性能等級區隔。這系列融合 Gracemont 微架構設計,最多具有 8 個 E-Core,性能較先前產品相當幅度提升。其平台架構有如 Core 系列的簡化,例如可採用 DDR5 記憶體、內顯也支援 AV1 解碼,只是 USB、PCIe 通道等數量較少。

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CES 2023 : Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計,較一代提升 10% 效能、最多 14 核 - Cool3c

除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列, Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列,這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計,並具備 Pin 2 Pin 的相容性,使客戶能靈活用於設計產品;第 13 代 Core 的 H 、 P 與 U 系列提供最高 14 核心配置,包括 6 個 P core 與 8 個 E Core ,目前預估將有超過 250 款搭載第 13 代 Core H 、 P 與 U 系列的筆電設計。

▲ H 、 P 與 U 系列最多配有 14 核 CPU

▲強調整合 Thunderbolt 4 提供高頻寬與單一介面整合多功能的使用模式

第 13 代 Core H 、 P 與 U 系列重新針對設備型態與使用情境調整預設的 TDP ,其中著重高效能的 H 系列維持 45W TDP 設定,而 P 系列則自 35W TDP 下調至 28W TDP ,另外 U 系列取消 9W 的版本、僅保留 15W 版本,不過 U 系列仍可由系統商搭配散熱結構與調整實現無風扇設計產品。

▲效能較前一代仍有 10% 左右的提升

▲ Xe GPU 帶來遊戲娛樂體驗,此外 Arc Control 也預計在改版後整合 Xe 架構內顯與 Arc 獨顯管理

此外,第 13 代 Core H 、 P 與 U 系列除了整合在 SoC 內的雙路 Thunderbolt 4 以外,還供 PCIe Gen 5 x 8 通道, USB 規格最高可支援 USb 3.2 20Gbps ,此外也支援藍牙 LE Audio ,影像輸出亦提供新一代的 DP 2.1 規格。值得注意的是 Intel 也在強化搭配自家 Arc GPU 的使用體驗,允諾後續將在 Arc Control 管理軟體統整 CPU 內建顯示與 Arc 獨立顯示的管理介面。

▲預計有超過百款 EVO 設計機種問世

▲ EVO 認證將提供全新的 Wi-Fi 趨近感測功能,提供相對紅外線鏡頭低成本的趨近感知功能

▲將與業界夥伴建構 EVO 認證周邊生態

隨著第 13 代 Core 的筆電平台公布,今年也預計至少有超過 100 款符合 EVO 認證的筆電,除了將具備比前一世代至少高 30 分鐘的續航力以外,也有多款設備支援 Unison 跨手機應用程式,此外除了可使用趨近感測器進行使用者感之外,也將開放使用更具經濟效益的 Wi-Fi 感知技術,可透過人體影響 Wi-Fi 的訊號變化判斷使用者離開電腦或坐回電腦並進行休眠與喚醒,不過據透露感測使用者離開的時間較久,但感知喚醒的速度則不至於太慢。

▲將有幾款 EVO 筆電搭載 Movidius VPU ,強化視訊鏡頭的影像處理

此外,今年亦會有幾款搭載 Intel Movidius VPU 的 EVO 筆電,可提供額外的視訊鏡頭影像即時處理的加速,雖然僅有個位數,但 Intel 認為這是象徵 Intel Movidius VPU 已與微軟 Windows 11 深度整合,確保客戶採用後具備完整的功能,也奠定日後 Movidius 後續產品能具備相容性與一致性。

▲ H 系列高效能產品

▲ P 系列產品主流效能產品

▲ U 系列低電壓產品

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三星挖角Mercedes-Benz中國區設計長,負責打造重點產品設計- mashdigi-科技、新品、趣聞、趨勢 - mashdigi.com

三星稍早宣布,將由曾在中國地區擔任Mercedes-Benz設計長的李一煥 (Hubert H. Lee)負責帶領行動體驗 (MX)設計團隊,預計操刀新款Galaxy S系列手機等重點產品設計。

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不過,從時間點來看的話,明年初即將推出的Galaxy S23系列旗艦手機,可能還不會是由李一煥帶領設計產品,但至少下半年預計推出的新版One UI操作介面,以及下半年表定推出的新款螢幕可凹折手機,就會是其操刀設計產品。

在此之前,李一煥曾擔任Mercedes-Benz中國區設計長職務,因此未來三星產品設計應該可以看見更多著重互動體驗,以及更方便使用的操作介面。

目前除了三星持續強化手機端操作介面設計,包含Google、蘋果,甚至包含小米、OPPO、vivo在內中國品牌也都越來越重視手機操作體驗,目的就是希望能讓使用者更方便操作使用每天長時間接觸的手機,並且藉由手機更快完成日常所需服務。

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天文研究者在銀河系發現“老煙民”和“新生兒”恆星--經濟·科技--人民網 - 滾動--經濟·科技--人民網

人民日報報系 旗下網站 創新服務平台 小字號 新華社倫敦1月31日電(記者郭爽)刊發在最新一期英國《皇家天文學會月刊》的研究顯示,一個天文研究團隊首次發現了一批過去難以見到的恆星,其中包括靠近銀河系中心、綽號為“老煙民”的新型巨大老年恆星,以及數...