【MOBILE】早前曾有消息指，三星新代摺屏旗艦 Galaxy Z Fold4 將配備高通新代旗艦產品 Snapdragon 8+；而最新關於同系揭蓋摺屏手機 Galaxy Z Flip4 資訊，就指出後者亦可能配備相同晶片組。
爆料達人 Yogesh Brar 繼揭示過三星新代摺屏旗艦 Galaxy Z Fold4 資訊後，這次又在推特帳號展示一系列疑似揭蓋摺屏手機 Galaxy Z Flip4 的詳細規格。這次 Z Flip4 將採用字面規格相同的 6.7 吋 FHD+ 解像度 sAMOLED 螢幕（面板規格可能沿用 Dynamic AMOLED 2X 或更新技術），而外屏幕就稍稍擴大至 2.1 吋 Super AMOLED 螢幕。
機身規格部份，Galaxy Z Flip4 將跟同系 Z Fold4 一樣，配備高通新代旗艦 Snapdragon 8+ 晶片組，儲存媒體方面維持 8GB RAM 標準配置、及提供 128／256 GB 版本選擇。電池方面裝置將由前代 3,300mAh 稍增至 3,700mAh、支援 25W 充電及 10W 無線充電；不過鏡頭規格就似乎跟前代一樣，配備 1,200 萬像主鏡跟 1,200 萬像廣角雙攝像模組。
資料來源：Twitter
Snapdragon 8+ 揭蓋摺屏機！Galaxy Z Flip4 詳細規格疑流出 - Now 新聞
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